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平面铝合金靶AI Alloy


化学式:Al Alloy                                                成型工艺:挤压

密度:≥2.7g/cm3(≥97%)                              电阻率(Resistivity)(20℃):<0.028 ohm.cm

纯度:99.9%

应用:广泛用于光学玻璃,触摸屏玻璃膜系,导电玻璃,TF T-LCD,触摸屏,半导体电子

最大加工尺寸:长度L2500*宽度W300*厚度T25mm,多片拼接帮定在铜背板上,按客户要求定做



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‍平面钼铌靶MoNb‍‍


化学式:MoNb                                             成型工艺:烧结挤压

密度:≥9.7g/cm3(≥97%)                         电阻率(Resistivity)(20℃):<0.187 ohm.cm

纯度:99.95%

应用:广泛用于光学玻璃,触摸屏玻璃膜系,导电玻璃,TF T-LCD,触摸屏,半导体电子

最大加工尺寸:长度L1500*宽度W300*厚度T10mm,多片拼接帮定在铜背板上,按客户要求定做



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平面镍铬靶NiCr


化学式:NiCr                                                   成型工艺:真空熔炼(Vacuum Melting)

密度:≥8.2g/cm3(≥99.5%)                         成分(Proportion):60:40wt%/80:20wt%

纯度:99.9%

应用:广泛用于各类装饰镀膜,光学膜系,建筑汽车玻璃膜系,Low-E玻璃

最大加工尺寸:L1500*W280*T28mm



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