‍平面铝合金靶AI Alloy

化学式：Al Alloy                                                成型工艺：挤压

密度：≥2.7g/cm3（≥97%）                              电阻率（Resistivity）（20℃）：<0.028 ohm.cm

纯度：99.9%

应用：广泛用于光学玻璃，触摸屏玻璃膜系，导电玻璃，TF T-LCD，触摸屏，半导体电子

最大加工尺寸：长度L2500*宽度W300*厚度T25mm，多片拼接帮定在铜背板上，按客户要求定做

‍‍‍平面钼铌靶MoNb‍‍

化学式：MoNb                                             成型工艺：烧结挤压

密度：≥9.7g/cm3（≥97%）                         电阻率（Resistivity）（20℃）：<0.187 ohm.cm

纯度：99.95%

应用：广泛用于光学玻璃，触摸屏玻璃膜系，导电玻璃，TF T-LCD，触摸屏，半导体电子

最大加工尺寸：长度L1500*宽度W300*厚度T10mm，多片拼接帮定在铜背板上，按客户要求定做