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平面铜靶Cu


化学式:Cu                                                         成型工艺:熔炼-轧制(Melting-Rolling)

密度:≥8.9g/cm3(100%)                                晶粒尺寸(Grain size):<50um

纯度:99.99%

应用:用于制作纯铜膜,用于装饰玻璃镜膜,PCB板镀膜等,TFT-LCD,LoW-E镀膜,半导体电子

最大加工尺寸:长度L1900*宽度W280*厚度T18mm,可以多片拼接,按客户要求定做



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平面石墨靶C‍


化学式:C                                                             成型工艺:等静压(IP)

密度:≥1,85g/cm3(≥99.5%)                          纯度:99.95%

应用:主要用于制作类金刚石膜,作为刀具、工具的保护膜,共溅射碳化物膜的C源靶,Low-E玻璃

最大加工尺寸:长度L1000*宽度W300*厚度T12mm,多片拼接帮定在铜背板上,按客户要求定做



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平面钛靶Ti


化学式:Ti                                                             成型工艺:电弧熔炼-轧制(Electric arc melting-rolling)

密度:≥4.5g/cm3(100%)                                  纯度:99.5%(TA1)

应用:主要用于反应制作TiN/TiC/TiO2等陶瓷膜,广泛用于各类光学玻璃,建筑汽车玻璃,触摸屏玻璃AR膜和保护膜,工具、刀具五金零件的保护硬膜,LOW-E玻璃

最大加工尺寸:长度L3000*宽度W350*厚度



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