平面铜靶Cu

化学式：Cu                                                         成型工艺：熔炼-轧制（Melting-Rolling）

密度：≥8.9g/cm³（100%）                                晶粒尺寸（Grain size）：<50um

纯度：99.99%

应用：用于制作纯铜膜，用于装饰玻璃镜膜，PCB板镀膜等，TFT-LCD，LoW-E镀膜，半导体电子

最大加工尺寸：长度L1900*宽度W280*厚度T18mm，可以多片拼接，按客户要求定做

平面石墨靶C‍

化学式：C                                                             成型工艺：等静压（IP）

密度：≥1，85g/cm³（≥99.5%）                          纯度：99.95%

应用：主要用于制作类金刚石膜，作为刀具、工具的保护膜，共溅射碳化物膜的C源靶，Low-E玻璃

最大加工尺寸：长度L1000*宽度W300*厚度T12mm，多片拼接帮定在铜背板上，按客户要求定做