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旋转氧化‍‍锡靶ITO


化学式:In203:SnO2                                     成型工艺:冷等静压+高温烧结+帮定

密度:≥7.13g/cm3(≥99.7%)                       纯度:≥99.99%

应用:主要用于TN,STN型液晶显示器和触摸屏,半导体电子,薄膜太阳能行业,建筑玻璃

最大加工尺寸:长度:530MM,厚度:6-13MM,直型、狗骨型,按客户要求定做


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旋转银靶Ag


成型工艺:喷涂                                                         密度:≥10.4g/cm(≥99%)

纯度:≥99.99%

应用:主要用于Low-E镀膜玻璃,薄膜太阳能行业,TFT-LCD,半导体电子

最大加工尺寸:长度:4000MM厚度:6-13MM,直型、狗骨型,按客户要求定做



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旋转硅铝靶SiAl‍


化学式:SiAl(90:10wt%±2%)                        电阻率(20℃):≤0.1Ω.cm

成型工艺:喷涂                                                    密度:≥2.22g/cm(≥95%)

纯度:≥99.9%

应用:用于制作SiO2膜、Si3N4膜,主要用于光学玻璃AR膜系,LOW-E镀膜玻璃,半导体电子电子,TFT-LCD,平面显示,触摸屏玻璃

最大加工尺寸:长度:4000MM厚度:6-13MM,直


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